Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,3mm, 0,5mm 0,6mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 1000 kusů kuliček o daném průměru.

Cena 0,3mm: 200Kč/ampule (1000ks kuliček)

Cena 0,5mm: 200Kč/ampule (1000ks kuliček)

Cena 0,6mm: 200Kč/ampule (1000ks kuliček)

Cena 0,76mm: 200Kč/ampule (1000ks kuliček)

Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsou šablony pro překuličkování BGA.

K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny Sn63Pb37 o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 150.000 kusů kuliček o daném průměru.

Parametry:

• Složení: Sn63% Pb37%

Cena 0,25mm: 1000Kč/ampule (150000ks kuliček)

Cena 0,30mm: 1100Kč/ampule (150000ks kuliček)

Cena 0,35mm: 1200Kč/ampule (150000ks kuliček)

Cena 0,40mm: 1200Kč/ampule (150000ks kuliček)

Cena 0,45mm: 1400Kč/ampule (150000ks kuliček)

Cena 0,50mm: 1400Kč/ampule (150000ks kuliček)

Cena 0,55mm: 1400Kč/ampule (150000ks kuliček)

Cena 0,60mm: 1600Kč/ampule (150000ks kuliček)

Cena 0,65mm: 1800Kč/ampule (150000ks kuliček)

Cena 0,76mm: 2000Kč/ampule (150000ks kuliček)