IR pájecí pec kompatibilní s procesem lead-free pro plošné spoje do velikosti 280 x 280 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. IČ záření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Nanesením pájecí pasty a součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na bod pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi.

Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB. Pec LTC-5060C není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají zářiče a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení.

Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K ohřevu využívá IR záření popřípadě kombinaci s horkovzdušným prouděním. K realizaci ochlazovací fáze slouží ventilátory.

Technické parametry

• IR lead-free reflow oven
• napájecí napětí: 230V/50Hz
• maximální příkon: 1650W
• ohřev: IR a hotair
• fáze teplotní křivky: předehřev, ohřev, pájení, tepelná konzervace, chlazení
• předehřev: 70°-150°C, 0-5 min
• ohřev: -220°C, 0-5 min
• pájení: -280°C, 0-30 sekund
• počet topných těles: 4
• tepelná konzervace: teplota pájení mínus 0-50°C
• pájecí plocha: 280x280 mm
• rozměry: 418x372x250 mm

Cena:  19900Kč

IČ pec pro pájení přetavením kompatibilní s procesem lead-free. Je určena pro menší plošné spoje do velikosti 180 x 120 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infrazáření spolu s horkým vzduchem slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi; výkon zářičů ovládá po celou dobu procesu řídící systém dle nastavených parametrů.

Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB. Pec LTC-5001A není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají zářiče a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení.

Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K ohřevu využívá IR záření popřípadě kombinaci s horkovzdušným prouděním. K dochlazení jsou automaticky po skončení pájení spouštěny ventilátory – i ochlazovací část je řízena v rámci zvoleného programu.

Pájecí program nastavíte dle přiložených tabulek pro slitiny: Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.

Technické parametry

• Mini IR lead-free reflow oven
• napájecí napětí: 230V/50Hz
• maximální příkon: 600W
• ohřev: IR a hotair
• fáze teplotní křivky: předehřev, ohřev, pájení, tepelná konzervace, chlazení
• předehřev: 70°-150°C, 0-5 min
• ohřev: -220°C, 0-5 min
• pájení: -280°C, 0-30 sekund
• počet topných těles: 2
• tepelná konzervace: teplota pájení mínus 0-50°C
• pájecí plocha: 180 (šířka) × 120 (hloubka) × 31 (výška) mm
• rozměry: 300 × 250 × 160 mm

Cena:  9000Kč

Průběžná pájecí pec s pásovým dopravníkem pro pájení ve standardní atmosféře. Pec využívá čtyři teplotně řízené prostorové sekce; tři vytápěné a jednu ochlazovací. Pro řízení teplotních poměrů uvnitř pece slouží celkem 22 infračervených keramických odporových trubic, které tvoří pět zón ohřevu - tři seshora a dvě zespod. Pro dodržení teplot dle nastaveného teplotního průběhu je každá zóna osazena teplotním čidlem pro zpětnovazební regulaci teploty; teplota je měřena v každé zóně zvlášť teplotním senzorem umístěným ve středu zóny. Ohřev probíhá kombinovaně infračerveným zářením a horkým vzduchem - konvekčním ohřevem. Konvekčním přenosem tepla disponují tři horní zóny díky třem nezávislým turbínám umístěným přímo nad infračervenými zářiči. Díky konstrukci využívající radiálních ventilátorů dochází k homogenizaci toku horkého vzduchu, který obtéká odporová topná tělesa a zajišťuje rovnoměrné rozložení teplot na celé ploše hřejivého segmentu. Ohřev každé z pěti zón je vypínatelný.

Posun pájených desek či součástí zajišťuje pletený drátový pásový dopravník s rychlostí posuvu nastavitelnou v rozmezí 0-1600mm/min. Na LCD si vyberete jednu z 8 přetavovacích charakteristik, podle kterých bude probíhat reflow proces. Charakteristika definuje jednotlivé fáze přetavení, jako je předehřev, reflow popřípadě temperování. Následné ochlazení zajišťuje chladící zóna pomocí tří 11 cm ventilátorů (chlazení probíhá seshore i zespod). Displej zobrazuje přetavovací křiku plně graficky. Rychlost pohybu pásového dopravníku je kontrolována nezávisle na zvoleném teplotném profilu. Přednastavené pájecí profily jsou připraveny pro pájecí slitiny: 85Sn/15Pb, 70Sn/30Pb, 63SN/37Pb, 60Sn/40Pb, Sn/Ag3.5, Sn/Cu.75, Sn/Ag4.0/Cu.5, Sn95.5/A53.8/Cu0.7, Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5, Sn/Bi3.0/Ag3.0.

Tato průběžná přetavovací pájecí pec je vhodná pro aplikace pájení, sušení lepidla a ostatní aplikace, které vyžadují infračervené záření nebo horký vzduch. Je konstruována pro letování bezolovnatými i olovnatými slitinami.

Technické parametry

• Bezolovnatá pájecí infračervená a horkovzdušná pásová reflow pec
• napájení: 3f 400V/50Hz
• příkon: 4,5kW
• počet zón: 3 prostorové segmenty
• počet vytápěných segmentů: 5 - 3 shora, 2 zespoda
• LCD: grafické zobrazení reflow profilu
• délka aktivní zóny: 960mm
• délka dopravníku: 1340mm
• šíře PCB: max 300mm (max fyzická šíře 360mm)
• světlá výška (výška PCB se součástkami): max. 20 mm
• ohřev: 22 x ir odporová trubice
• pracovní teploty: do 300°C
• rozměry: 1450 x 630 x 470(v) mm
• hmotnost: cca 90kg

Cena:  110.000Kč

Infračervená přetavovací pec pro lead free pájecí proces. Je určena pro malé plošné spoje do velikosti 235 x 180 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infrazáření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi; výkon zářičů ovládá po celou dobu procesu řídící systém dle nastavených parametrů.

Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto přetavovací pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB. Pec LT-961 není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají zářiče a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení.

Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K dochlazení jsou automaticky po skončení pájení spouštěny ventilátory – i ochlazovací část je řízena v rámci zvoleného programu.

Pájecí program nastavíte dle přiložených tabulek pro slitiny: Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.

Technické parametry

• Mini IR komorová reflow pec
• napájecí napětí: 230V/50Hz
• maximální příkon: 800W
• ohřev: IR
• fáze teplotní křivky: předehřev, ohřev, přetavení-pájení, tepelná konzervace, chlazení
• předehřev: 70°-150°C, 1-8 min
• ohřev: až 220°C, 1-8 min
• přetavení: až 280°C, 0-30 sekund
• počet topných těles: 2
• tepelná konzervace: teplota pájení mínus 0-50°C
• pájecí plocha: 235 (šířka) × 180 (hloubka) × 26 (výška) mm
• rozměry: 310 × 230 × 170 mm

Cena:  12.900Kč

Infračervená dávková přetavovací pec pro pájení menších sérií. Typ T-962A disponuje zvětšeným vnitřním prostorem a dovoluje práci s plošnými spoji do velikosti 320x300mm (typ LTC-5060C dovoluje pouze 280x280 mm). Tato velikost bez problémů umožní i reflow velkých motherboardů (viz ilustrativní obrázek, demonstrující vnitřní rozměry). Dvířka pece jsou osazena skleněným okénkem (dvojité izolační sklo) pro kontrolu pájecího procesu. Celý proces přetavení iR zářením je řízen i nastavován digitálně dle zvolené pracovní křivky, zobrazené na plně grafickém LCD displeji. IČ záření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Nanesením pájecí pasty a součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na bod pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi.

Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování-letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB. Pec T-962A není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají iR zářiče - křemenné článkya ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení.

Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K ohřevu využívá IR záření popřípadě kombinaci s horkovzdušným prouděním. K realizaci ochlazovací fáze slouží ventilátory.

Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. Vybrat lze z 8 definovaných teplotních křivek, přičemž teplotu křivek 7. a 8. můžete změnit od 0 do 280°C v každém časovém bodě 0-8 min. K ohřevu využívá IR záření popřípadě kombinaci s horkovzdušným prouděním. K realizaci ochlazovací fáze slouží ventilátory.

Technické parametry

• IR lead-free přetavovací pec s průzorem
• napájecí napětí: 230V/50Hz
• maximální příkon: 1500W
• ohřev: IR
• fáze teplotní křivky: předehřev, ohřev, pájení, tepelná konzervace, chlazení
• teplota: 0-280°C je možno nastavit v každém časovem bodě 0-8min (křivka 7 a 8)
• počet topných těles: 4
• pájecí plocha: 320x300 mm
• světlá výška prostoru pece: 48 mm
• velikost průzoru: 160x30 mm
• rozměry: 430(h)x370(š)x260(v) mm
• hmotnost: 13,5 kg

Cena:  21.900Kč

Infrapec vycházející z typu LT-962 s výrazně rozšířeným pájecím prostorem pro PCB do velikosti 600 x 400mm (typ LT-962 má pájecí prostor pouze 320x300 mm) a pochopitelně vyšším příkonem iR zářičů (1900W). Dvířka pece jsou osazena dvěma skleněnými okénky (dvojité izolační sklo) pro kontrolu pájecího procesu. Celý proces přetavení iR zářením je řízen i nastavován digitálně dle zvolené pracovní křivky, zobrazené na plně grafickém LCD displeji. IČ záření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Nanesením pájecí pasty a součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na bod pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi.

Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování-letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB. Pec LT-963 není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají iR zářiče - křemenné články s odporovým drátem uvnitř a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení.

Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K ohřevu využívá IR záření popřípadě kombinaci s horkovzdušným prouděním. K realizaci ochlazovací fáze slouží ventilátory.

Technické parametry

• Dávková přetavovací pájecí pec s prostorem 60x40 cm
• napájecí napětí: 230V/50Hz
• maximální příkon: 1900W
• ohřev: IR - keramické trubice
• fáze teplotní křivky: předehřev, ohřev, pájení, tepelná konzervace, chlazení
• pájecí teplota: až 300°C
• pájecí plocha: 600x400 mm
• velikost průzorů: 160x30 mm

Cena:  29.900Kč

Náhradní zářiče pro infračervené pájecí pece o délce 340 mm (pro typ LTC-5060C) a 265 mm (pro minipec LTC-5001A). Při napájení 230V/50Hz mají nominální příkon 300W.

Cena pro LTC-5001A:  250Kč/ks

Cena pro LTC-5060C:  350Kč/ks

Cena pro T-962A:  350Kč/ks